首页/经验/正文
背景介绍

 2024年07月18日  阅读 854  评论 0

摘要:复旦微电申请晶圆芯片多路并测装置及方法专利复旦微电申请的晶圆芯片多路并测装置及方法专利简介快速高效地排除各处异常测试通路的晶圆芯片设计结构和原理如何使用该装置进行多路并测与现有技术相比的优点和独特之处

复旦微电申请晶圆芯片多路并测装置及方法专利

  • 复旦微电申请的晶圆芯片多路并测装置及方法专利简介

  • 快速高效地排除各处异常测试通路的晶圆芯片

  • 设计结构和原理

  • 如何使用该装置进行多路并测

  • 与现有技术相比的优点和独特之处

  • 该专利的应用前景和市场潜力

  • 版权声明:本文为 “联成科技技术有限公司” 原创文章,转载请附上原文出处链接及本声明;

    原文链接:https://lckjcn.com/post/36700.html

    标签:

    • 文章55712
    • 评论0
    • 浏览21513239
    关于 我们
    免责声明:本网站部分内容由用户自行上传,若侵犯了您的权益,请联系我们处理,谢谢! 沪ICP备2023034384号-10
    免责声明:本网站部分内容由用户自行上传,若侵犯了您的权益,请联系我们处理,谢谢! 沪ICP备2023034384号-10 网站地图