在全球晶圆代工领域，台积电一直稳坐行业领头羊的位置，而三星则紧随其后，作为行业老二，也在不断寻求突破。

尽管两者的市场份额存在显著差距，但三星并未因此放弃超越台积电的目标。

前几年三星就宣布，要持续投入1160亿美元，加速晶圆代工技术的发展，特别是在3nm制程上超越台积电。

三星计划通过加大在研发、生产设施升级以及人才引进等方面的投入，在技术上实现跨越式发展，提升市场竞争力，从而实现弯道超车，超越遥遥领先的台积电。

可事实上，三星想要超越台积电并没有那么容易，近日分析师郭明錤发布的最新报告显示，高通已经成为了三星GalaxyS25系列的独家SoC供应商。

要知道，过去这么多年，三星旗舰机一直都是采用的高通骁龙8和自家Exynos双芯片方案。

如今被郭明錤证实，高通是独家供应商，意味着三星Exynos2500芯片将无法应用在GalaxyS25系列机型上。

而出现这样一幕的根本原因，就是三星自家研发的Exynos2500芯片在良率上遭遇严重挑战，未能达到预期的出货标准。

早些时候就有媒体报道，三星在试生产Exynos2500时统计出的良率为0%，尽管该消息随后被证实是假的，但从郭明錤的报告和其他渠道了解到的消息来看，Exynos2500的真实良率也不会很高。

更准确的消息是三星3nm制程的良率不到20%，这个数据距离业界通常认为的60%良率线还有很大的差距。

这种情况下，三星是无法按计划生产和供应足够的Exynos2500芯片的。

如果三星强行生产Exynos2500芯片，甚至不考虑良率问题，那么将面临着巨额的损失，因此不得不转向更为稳定的高通寻求合作，以确保GalaxyS25系列的顺利发布和供应。

需要注意的是，三星在整个3nm项目中，投资的金额高达1160亿美元，折合人民币超过8400亿元，而且这还不包括后续两座3nm工厂的建设费用。

在研发阶段，三星选择的GAA架构从理论上来说，确实能够提供更高的性能和更低的功耗。

但在实际生产过程中，GAA架构的复杂性和精细度，导致三星面临严重的良率问题。

这一结果对于三星来说无疑是一次沉重打击，三星对自家的3nm工艺抱有极高的期望，希望通过这一技术提供更先进的制程技术和更有竞争力的价格，可结果却与事实相违背。

反观台积电在3nm制程技术上的表现却截然不同，台积电采用FinFET架构的3nm制程芯片不仅产能利用率极高，还获得了包括英伟达、苹果、英特尔在内的大厂订单。

台积电选择的方向虽然没有三星激进，但台积电靠着稳定、成熟的技术，让略显落后的架构发挥出了最佳水准。

这充分证明了台积电在制程技术上的领先地位和市场竞争力，果然是遥遥领先的。

而台积电的成功绝非偶然，台积电在制程技术的研发和生产上投入了大量资源，并积累了丰富的经验，还与客户建立紧密的合作关系，根据客户需求定制化生产，三星扬言弯道超车，砸亿却打水漂，台积电遥遥领先！赢得了客户信任和市场认可。

相比之下，三星在3nm工艺上遭遇的良率问题，无疑暴露了三星在制程技术上的不足，不过面对现在的困境，三星并未放弃，而是继续投入攻克难题。

据报道，三星正在积极研发第二代3nmGAA制造工艺，并期望通过这一技术降低芯片功耗、提高性能和减少面积，三星还在寻求与其他厂商的合作，以弥补自身在制程技术上的不足。

但三星想要在晶圆代工领域超越台积电，前景依然十分不明朗。那么你们是否看好三星超越台积电呢，欢迎评论、点赞、分享，谈谈你的看法。